Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ (для специалистов). Часть 1

Паразитная связь — это

• заранее заложенная в электрической схеме и конструкции связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой
• связь в электрической схеме и конструкции, связь между паразитными соединениями, приводящая к появлению помех
• не предусмотренная электрической схемой и конструкцией связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой, приводящая к появлению помех
• предусмотренная электрической схемой и конструкцией связь, являющаяся следствием неидеальности реализации электрической схемы, между элементами устройства или устройством и внешней средой

Применение метода ТАВ позволяет

• тестировать и исправлять ошибки до установки на монтажную подложку
• тестировать микросхему до ее установки на монтажную подложку
• выдерживать высокие электрические заряды
• выдерживать высокие физические нагрузки

Интенсивность обмена, характерная для нижних уровней гибких автоматизированных производств (ГАП), составляет

• — бит/сек
• — бит/сек
• — бит/сек
• — бит/сек

Дробовые шумы характеризуются

• имеют увеличивающуюся амплитуду по всей полосе высоких частот, они возникают вследствие рекомбинации и генерации электронно-дырочных пар
• имеют постоянную амплитуду по всей полосе низких частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии основных носителей
• имеют постоянную амплитуду по всей полосе частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии неосновных носителей, а также рекомбинации и генерации электронно-дырочных пар
• имеют уменьшающуюся амплитуду по всей полосе частот, они возникают вследствие неупорядоченной диффузии основных носителей

Система Р-CAD настраивается на состав оборудования

• с помощью набора драйверов
• с помощью графического ввода принципиальной электрической схемы
• с помощью одно- и двустороннего размещения разногабаритных элементов с планарными и штыревыми выводами на поле ПП
• с помощью автоматической коррекции электрической принципиальной схемы

«Трансформация описания разных аспектов» классификации модели структурного синтеза характеризуется

• критериями, объединяющими частные показатели
• случайной выборкой, эвристическими способностями человека в диалоговом режиме либо установлением корреляции параметров
• оценкой варианта структуры с помощью процедуры параметрического анализа и синтеза
• преобразованием результатов конструкторского проектирования в графическое изображение

Завершающий этап в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом — это

• окончательный контроль платы
• маркировка платы
• прессование слоев МПП
• обработка платы по контуру

Существуют следующие типы амортизаторов

• резиновые, пластиковые, пружинные
• резинометаллические, пружинные, жидкостные, пенополиуретановые
• резиновые, металлические, пружинные, пневмогидравлические
• резинометаллические, пружинные, пневмогидравлические

ПЛМ — это

• микросхема реализации переключательных функций, представленных в ДНФ и составленных из единого набора конъюнктивных термов
• запись данных в ПЗУ или задание межсоединений в базовом матричном кристалле, осуществляемые при производстве кристаллов методами интегральной технологии
• полузаказная интегральная микросхема, содержащая нескоммутированные схемные элементы
• микросхема для реализации систем переключательных функций, представленных в дизъюнктивной нормальной форме, каждая из которых составляется из индивидуального набора относительно небольшого числа конъюнктивных

За этапом химической очистки отверстий в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

• обработка платы по контуру
• гальваническая металлизация платы
• нанесение металлорезиста на рисунок
• химическая металлизация отверстий

Термомеханические напряжения металлизированных отверстий вызваны

• разностью в термическом расширении меди и непроводящего основания
• разностью в термическом расширении диэлектрика и медного основания
• разностью в термическом расширении меди и диэлектрического основания
• одинаковыми термическими расширениями меди и диэлектрического основания

Фоторезисты — это

• тонкие пленки органических растворов, которые должны полимеризоваться и отвердевать после экспонирования
• тонкие пленки органических растворов, которые должны полимеризоваться и отвердевать до экспонирования
• тонкие пленки неорганических растворов, которые должны полимеризоваться и отвердевать после экспонирования
• тонкие пленки неорганических растворов, которые должны полимеризоваться и отвердевать до экспонирования

Символ программирования ПЛМ — «L» означает

• переменная входит в терм в прямом виде
• схема «И» не подключается к выходу и должна иметь пережженную перемычку в матрице ИЛИ
• переменная не входит в терм и не должна влиять на него
• переменная входит в терм в инверсном виде

Ввод/вывод, отраженный на память

• неабсолютная адресация
• интерфейс с общей шиной
• интерфейс с разделенной шиной
• косвенная адресация

Монтаж кристаллов микросхем производится методом: 1) термокомпрессионной микросварки; 2) ТАВ; 3) присоединения перевернутого кристалла через шариковые выводы; 4) присоединения кристалла балочными выводами; 5) приклеиванием кристалла на жесткую основу

• 2, 5
• 1, 2, 3, 4, 5
• 1, 2, 3, 4
• 1, 3, 4, 5

Список “signals” задает

• те сигналы, изменение которых будет приводить к какой-либо реакции компонента
• подключение внешнего процесса
• привязку действий к положительному перепаду тактового сигнала
• данные, присвоенные изменению тактового сигнала

Устойчивый отказ системы можно устранить

• регулировкой параметров отказавшего элемента или компенсацией за счет изменения параметров других элементов
• ремонтом отказавшего элемента
• регулировкой отказавшего элемента
• устраняется самостоятельно без вмешательства оператора

В отработку конструкторских решений не входит

• решение вопросов надежности изделий
• согласование себестоимости готовой продукции
• создание методики сборки, наладки и испытаний ВТ
• создание чертежей на все элементы, узлы и блоки

Схема с двунаправленными выводами в зависимости от того, как запрограммированы входы конъюнктора К имеет

• 4 режима работы
• 5 режимов работы
• 1 режим работы
• 2 режима работы

Когда число термов системы lсист. превышает число термов ПЛМ (lсист. > l ) происходит следующее

• к одной ПЛМ подключаются дополнительные с тем же числом входов и выходов
• к одной ПЛМ подключается (lсист — l) дополнительных с одним входом и тем же числом выходов
• к одной ПЛМ подключается lсист дополнительных с одним входом и одним выходом
• к одной ПЛМ подключаются дополнительные с 1 входом и 1 выходом

Микропроцессорная система — это

• система БИС/СБИС, пригодных для совместного применения в составе микроЭВМ
• система, в которой реализован законченный процесс выполнения заданий программы
• программно-управляемое устройство процесса обработки цифровой информации и управления им, построенное на одной или нескольких интегральных микросхемах
• программно-управляемое устройство функции управления или согласования интерфейсов подключаемых устройств, построенное на одной или нескольких ИМС

За этапом нарезки заготовок слоев МПП в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

• маркировка платы
• травление меди с пробельных мест
• гальваническая металлизация ПП
• получение рисунка схемы слоев

За этапом маркировки платы в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

• травление меди с пробельных мест
• нанесение защитного покрытия
• окончательный контроль платы
• гальваническая металлизация рисунка

Для автоматизированного моделирования и проектирования ГАП, если требуются частые обращения к автоматизированным БД и библиотекам, целесообразно применять ЛВС

• ISO
• INTERNET
• CAMBRIDGE RING
• ETHERNET

За этапом гальванической металлизации рисунка в последовательности типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом следует

• удаление маски
• оплавление металлорезиста
• нанесение металлорезиста на рисунок
• химическая очистка отверстий

Инверсный вид вхождения в терм означает

• перемычки обоих входов остаются целыми
• оставляется целой перемычка прямого кода и пережигается перемычка инверсного входа
• пережигаются перемычки обоих входов
• пережигается перемычка у прямого кода и сохраняется у инверсного

Топология печатной платы (ПП) разрабатывается

• на этапе разработки
• после завершения схемотехнического моделирования
• на этапе эскизного проекта
• на этапе проведения НИР

При разработке ВТ должны быть учтены следующие требования к ней

• требования и возможности потребителя в эксплуатационном, конструктивно-технологическом, экономическом отношении
• текущие возможности производства по реализации эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических требований
• требования эксплуатационные, конструктивно-технологические, экономические, художественно-эстетические
• требования заказчика в эксплуатационных, конструктивно-технологических, экономических, художественно-эстетических отношениях

При заливке

• механическая прочность существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей
• механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд отвердителя
• механическая хрупкость существенно повышается, это приводит к увеличению внутренних механических напряжений, возникающих за счет различных температурных коэффициентов линейного расширения компаунда и заливаемых деталей
• механическая прочность существенно повышается, это приводит к уменьшению внутренних механических напряжений, некоторое снижение напряжений достигается за счет введения в компаунд эпоксидных смол

При применении прокладок в герметизации корпусов с разъемными швами большое значение имеют факторы

• чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме
• шероховатость соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме
• чистота соединяемых поверхностей и отклонение их от плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, преимущественно круглого сечения, полученными вулканизацией в пресс-форме
• шероховатость соединяемых поверхностей и их плоскостности. Резиновые прокладки применяют цельными, прямоугольного сечения, полученными заливкой в пресс-форме

При массовом производстве гибкая технология решает проблемы частной и быстрой переналадки оборудования для выпуска новых изделий благодаря

• дезинтегрированию операций
• изменению технологии
• стремлению выполнить процесс на одном обрабатывающем сборочном центре
• применению типовых и групповых ТП с детальной их проработкой

Для работы в системе Р-CAD необходим объем свободного пространства на жестком диске

• 20 Мбайт
• 60 Мбайт
• 40 Мбайт
• 80 Мбайт

Интерфейс с раздельной шиной характерен тем что

• ячейке памяти или ВУ выделяется зона адресов
• обращение к ячейке памяти или внешнему устройству идет по единственному адресу
• адреса ячеек памяти и внешние устройства имеют общее адресное пространство
• для адресов внешних устройств имеется отдельное адресное пространство

Достоинство синхронного обмена

• большее количество управляющих сигналов
• высокое по сравнению с другими типами быстродействие
• завершение обмена данными по сигналу устройства-исполнителя
• меньшее количество управляющих сигналов

Электроэрозионные методы обработки применяются

• при изготовлении изделий из диэлектрических материалов
• при изготовлении изделий из материалов низкой твердости
• при изготовлении изделий из материалов высокой твердости
• при изготовлении изделий из тугоплавких материалов

Герметизация корпусов с разъемными швами используется для защиты

• сравнительно больших контейнеров, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из пластиков
• сравнительно больших контейнеров с ремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из свинца, алюминия, красной меди, резины или специальных пластиков
• небольших контейнеров со сменной неремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками пластиков
• небольших контейнеров с ремонтопригодной аппаратурой, швы разъемных конструкций обеспечивают специальными прокладками из свинца, алюминия, красной меди, резины или специальных пластиков

Переход к арифметике с плавающей запятой в пакете Р-CAD дает

• увеличение разрешающей способности до 3 раз и снятия ограничений на размер и сложность ПП
• увеличение разрядности и практически снятия ограничений на размер и сложность ПП
• уменьшение разрядности и практически снятия ограничений на размер и сложность ПП
• увеличение разрешающей способности в 2 раза и практически снятия ограничений на размер и сложность ПП

Суть метода “управляемый выход “

• входы конъюнктора программируются; при заданной их комбинации конъюнктор приобретает единичный выход; вывод срабатывает как выход
• на выходе конъюнктора К — 1; буфер активен; вывод работает как выход
• на выходе конъюнктора К — 0; буфер имеет третье состояние выхода; вывод работает как вход
• на выходе конъюнктора К — 1; буфер активен; сигнал вывода используется в матрице «И»

Для снижения подавления индуктивных паразитных связей

• используют два вида экранирования — магнитостатическое и кинематическое
• используют два вида экранирования — магнитостатическое и динамическое
• используют два вида экранирования — электростатическое и кинематическое
• используют два вида экранирования — электростатическое и динамическое

Для работы с ПП в системе Р-CAD необходим объем оперативной памяти

• 4 Мбайт
• 8 Мбайт
• 6 Мбайт
• 2 Мбайт

СБИС ПЛ на основе схемотехники EPROM

• длительное стирание старой конфигурации под воздействием УФ излучения
• триггерная память конфигурации
• содержит перемычки типа antifuse
• стирается электрическими сигналами

БМК — это

• микросхема для реализации систем переключательных функций, представленных в дизъюнктивной нормальной форме, каждая из которых составляется из индивидуального набора относительно небольшого числа конъюнктивных термов
• запись данных в ПЗУ или задание межсоединений в базовом матричном кристалле, осуществляемые при производстве кристаллов методами интегральной технологии
• микросхема реализации переключательных функций, представленных в ДНФ и составленных из единого набора конъюнктивных термов
• полузаказная интегральная микросхема, содержащая нескоммутированные схемные элементы

Основное назначение стандартов ЕСКД — это

• установление единых оптимальных правил выполнения, оформления схем и чертежей
• упрощение выполнения и оформления схем и чертежей
• установление единых оптимальных правил выполнения, оформления конструкторской документации
• упрощение правил выполнения, оформления конструкторской документации

Последовательность этапов развития ГАП следующая

• комплекс САПР и ЧПУ; АСУ ТП; комплекс САПР и АСУ
• комплекс САПР и АСУ; ЧПУ; комплекс САПР и АСУ ТП
• комплекс САПР и АСУ ТП; комплекс САПР и АСУ; ЧПУ
• комплекс САПР и АСУ ТП; ЧПУ

В конденсаторе при величине напряжения, равного величине пробоя, происходит

• разряд конденсатора и мгновенный его заряд через межэлектродный зазор
• разряд конденсатора через межэлектродный зазор и мгновенное выделение энергии
• заряд конденсатора через межэлектродный зазор и мгновенное выделение энергии в процессе разряда
• заряд конденсатора и мгновенный его разряд через межэлектродный зазор

Принцип создания САПР «типизация» означает

• целостность системы, взаимосвязь между подсистемами и ее элементами
• совершенствование и обновление составных частей САПР, взаимодействие и расширение взаимосвязи с АС различного уровня и функционального назначения
• преимущественное создание и использование типовых и унифицированных элементов САПР с последующей их модернизацией
• обеспечение совместного функционирования составных частей САПР и сохранность открытости системы в целом

Контроллер — это

• управляющие МПС, выполненные в виде отдельного модуля
• МПС, в которых все или большинство узлов выполнены в виде одной микросхемы
• самые мощные и универсальные МПС
• МПС с развитыми средствами сопряжения с ВУ

При использовании прямого доступа к памяти в устройстве ввода-вывода видеоинформации

• осуществляется захват внутренней шины и реализуется высокоскоростной обмен данными с памятью ЭВМ
• изображение вводится в автономную память
• снижается скорость видеоввода и происходит дублирование аппаратуры
• обеспечивается требуемая пропускная способность памяти при изменении формата обращения

Микропроцессор — это

• программно-управляемое устройство функции управления или согласования интерфейсов подключаемых устройств, построенных на одной или нескольких ИМС
• программно-управляемое устройство процесса обработки цифровой информации и управления им, построенное на одной или нескольких интегральных микросхемах
• программно-управляемое устройство функции управления или согласования интерфейсов подключаемых устройств, построенное на одной или нескольких ИМС
• совокупность БИС/СБИС, пригодных для совместного применения в составе микроЭВМ

Основным является режим обмена

• программный обмен
• все режимы используются одинаково часто
• обмен по прямому доступу к памяти
• обмен по прерываниям